投资者：美国芯片先进封装法案的补贴，对贵公司有没有正面影响？

光力科技董秘：感谢您的关注！美国的先进封装制造计划是基于美国《2022芯片与科学法案》设立的研发补贴项目之一。在未来，芯片的发展需要综合考虑性能、功耗、面积、成本四个维度，与先进工艺相互配合，先进封装技术已经是未来芯片发展的核心技术。美国对先进封装进行支持也是这个技术趋势下的必然选择，对于国内相关领域的发展也具有一定的参考价值。划片机和研磨机是先进封装工艺中必须使用的设备，公司作为半导体封装设备的研发制造厂商，将充分参与到中国乃至全球的半导体封装产业的发展中。谢谢！

投资者：近期划片机订单大增，是不是供不应求？明年公司产能是否足够？

光力科技董秘：感谢您的关注！公司国内半导体划片机业务同比快速上涨，保持良好的发展态势，同时海外子公司保持稳定发展，目前公司划片机产能可以满足供应需求。对于明年划片机业务的发展我们保持积极乐观的态度。现在公司航空港厂区一期的生产已进入正常化，产能充足，根据市场情况，未来在航空港厂区一期的基础上，我们有能力发掘潜力提升半导体切割划片机产能以满足市场需求。谢谢！

投资者：您好！请问晶圆切割硬刀的难点主要是什么？公司现在硬刀研发制造进展如何？有没有完成客户验证？未来的排产和销售预期是怎样的？现在国内硬刀市场是否还是以DISCO为主？谢谢

光力科技董秘：感谢您的关注！公司的硬刀方面已经实现了小批量的试生产，正在进行上机晶圆划切验证，目前DISCO在国内的硬刀市占率最高，国产化的高品质硬刀具有广阔的市场空间。谢谢！

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