据《科创板日报》统计，目前科创板主要半导体设备厂商均已公布2023年上半年财报：

按归母净利润同比增长率排序，排名第一的晶升股份上半年净利润同比增超四倍。晶升股份是半导体专用设备供应商，主要专注晶体生长设备，向半导体材料厂商及其他材料客户提供半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉和蓝宝石单晶炉等定制化的晶体生长设备。

目前，该公司已实现沪硅产业、立昂微、神工股份等国内龙头硅片厂商的批量供货。东吴证券在最新发布的研报中指出，半导体级单晶炉本土化空间广阔，未来晶升股份有望深度受益大尺寸硅片加速本土化趋势。

前道设备的主要厂商中微公司、华海清科、芯源微、盛美上海、拓荆科技上半年均实现不同幅度的增长，其中前四家厂商归母净利润同比增幅较大，均超过80%。

值得注意的是，五家公司不约而同的提到，公司相关产品订单充沛/持续增长。华海清科CMP产品取得批量销售订单，晶圆再生业务获批量订单并实现长期稳定供货；盛美上海销售订单持续增长，另外其新产品得到客户认可，订单量稳步增长；

中微公司ICP刻蚀设备不断地收到领先客户的批量订单；芯源微超高温烘烤Barc设备已实现客户重复订单，后道先进封装领域设备也再次获批量重复订单；拓荆科技亦表示公司在手订单充足。

封测端厂商业绩相对分化。量/检测设备厂商中科飞测上半年归母净利润同比增长242.88%。该公司成功供货中芯国际、长江存储等半导体客户，在手订单充足；耐科装备、华峰测控上半年营收净利双双下滑。耐科装备坦言业绩下滑主要系半导体封装设备收入下降，华峰测控将其归咎于行业景气度低迷。

单从第二季度表现来看，晶升股份业绩环比增长幅度最大。中微公司、盛美上海在第二季度净利润环比增长率均超一倍。

其中，中微公司上半年非经常性损益为收益4.84亿元，增厚公司上半年净利润。扣非后中微公司净利润为2.91亿元，同比增长14.46%，环比增长27.63%；盛美上海归母净利润、扣非净利润均环比增超一倍。

总体来看，对比其他半导体环节的公司，半导体设备厂商的业绩表现相对亮眼。市调机构Omdia半导体产业研究总经理Michael Yang指出，半导体设备市场走势与整个半导体需求并非强相关。相对而言，设备业的市场需求表现较好。由于半导体设备的产能相对有限，各龙头大厂的订单往往处于排队等货状态，排在前面的订户如果退订，就有可能被后面的企业拿走，从而影响到未来的行业竞争。因此，此前下单的企业很少发生退订的情况，这使第二季度设备厂的营收表现依然能够维持高位。

另外，就国内市场而言，天风证券、东吴证券等研究机构一致认为，半导体设备本土化逻辑将持续强化，晶圆厂国产设备导入将迎来加速期。