国芯科技2023年半年度董事会经营评述内容如下：

一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明：

国芯科技是一家聚焦于国产自主可控嵌入式CPU技术研发和产业化应用的芯片设计公司。公司致力于服务安全自主可控的国家战略，为国家重大需求和市场需求领域客户提供IP授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品，主要产品应用于信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信三大关键领域。

公司提供的IP授权与芯片定制服务基于自主研发的嵌入式CPU技术，为实现三大应用领域芯片的安全自主可控和国产化替代提供关键技术支撑。

公司的自主芯片及模组产品以汽车电子、信创和信息安全类为主，聚焦于汽车电子和“云边-端”应用。在汽车电子领域，公司正在重点发展系列化汽车电子芯片，在汽车车身和网关控制芯片、动力总成控制芯片、域控制芯片、新能源电池管理芯片、车联网安全芯片、数模混合信号类芯片、主动降噪专用SoC芯片等7条产品线上实现系列化布局，同时积极发展线控底盘芯片、仪表芯片、安全气囊芯片、辅助驾驶处理芯片和智能传感芯片等5类新的芯片产品，为解决我国汽车行业“缺芯”问题作出努力；在信创和信息安全领域，公司重点发展云安全芯片、Raid存储控制芯片和边缘计算芯片，覆盖云计算、大数据、物联网、智能存储、工业控制和金融电子等关键领域，以及服务器等重要产品。

公司自成立以来一直采用Fabless的经营模式，专注于集成电路的设计、研发和销售，将晶圆制造、封装测试等环节委托给专业的晶圆制造厂商、封装测试厂商完成。该模式下，公司可集中优势资源专注于产品的研发和设计环节，提升新技术新产品的开发速度，有助于公司研发能力的提升。同时，Fabless模式使公司不需要拥有大量固定资产，资产结构上呈现出轻资产的特点，有效降低了重资产模式下可能形成的财务风险。公司的经营模式预计未来短期内不会发生重大变化。

在嵌入式CPU IP授权领域，ARM占据领先地位，根据ARM官网介绍，2020年全球基于ARM授权的芯片出货量约为250亿颗，2018年中国基于ARM授权的芯片出货量约为100亿颗，95%中国设计的SoC芯片都是基于ARM的CPU技术。经过数十年的发展，基于ARM指令集与架构已经形成了完善的产业和生态环境，ARM对于购买其授权的合作伙伴提供了芯片设计及开发所需的广泛工具和支持，可以将设计人员连接到由兼容CPU核心、工具、中间件和应用程序软件组成的庞大生态系统，能够大大缩短芯片的设计成本并缩短上市时间，尤其在移动终端和可穿戴设备等部分嵌入式CPU市场地位形成了较强的竞争壁垒。美国SiFive公司是近年来嵌入式CPU技术的新军，基于开源RISC-V指令系统推出了一系列的嵌入式CPU内核，受到行业内高度关注，有望打破ARM的垄断地位。IBM公司是Power指令架构的拥有者，Power指令架构拥有成熟先进的特点，覆盖了从嵌入式、服务器到超级计算的全产业应用，2019年10月IBM正式宣布开源其Power指令架构，受到行业内的青睐，应用生态较为成熟。

在信息安全领域，由于下游客户对自主可控的需求，国产的嵌入式CPU IP技术占据了一定市场地位；在汽车电子领域，ARM架构处理器在智能座舱和ADAS系统领域占据全球领先市场份额，但在车身域控、发动机控制和底盘领域中PowerPC架构、Tricore架构依然占据较大份额，同时更多汽车电子芯片厂商开始积极基于RISC-V开发产品，预计未来会逐步占据一定市场份额；在以物联网为代表的部分新兴应用领域，由于市场具有长尾化和碎片化的特点，使得各应用场景存在大量的个性化、差异化需求。同时，物联网更加注重芯片低功耗特点，RISC-V架构的极致精简和灵活的架构以及模块化的特性，能够让用户自由修改、扩展以满足其不同应用需求和低功耗需求，因此逐步对ARM的市场竞争地位产生挑战。

嵌入式领域由于注重低功耗、低成本以及高能效比，且无需加载大型应用操作系统，软件大多采用定制裸机程序或者简单嵌入式系统，在移动终端之外的领域软件生态依赖性相对较低，因此处理器架构很难形成绝对垄断。目前我国绝大部分的芯片都建立在国外公司的IP授权基础上，核心技术和知识产权受制于人，只有实现嵌入式CPU等芯片IP底层技术和底层架构的完全“自主、安全、可控”才能保证国家信息系统的安全独立。在ARM架构较高的授权壁垒以及国际贸易环境不稳定的背景下，国家重大需求和市场需求领域客户的自主可控需求日益增长，基于开源的优势，国产嵌入式CPU自主化进程和生态建设逐步加速，有较大的发展上升空间。

二、核心技术与研发进展

1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况

公司的核心技术为嵌入式CPU技术与芯片设计技术，主要包括自主可控嵌入式CPU微架构设计技术、面向应用的SoC芯片设计平台技术、安全可信系统架构及芯片实现技术和高可靠芯片设计技术等。

2.报告期内获得的研发成果

报告期内，国芯科技申请专利12项（其中发明专利11项、实用新型1项、外观专利0项）、软件著作权7项、集成电路布图0项、商用密码证书6项；授权专利4项（其中发明专利1项、实用新型2项、外观专利1项）、软件著作权7项、集成电路布图0项、商用密码证书6项。截至到2023年6月30日，累计有效专利133项（其中发明专利125项、实用新型5项、外观专利3项）、累计有效软件著作权163项、有效集成电路布图28项、商用密码证书45项。

3.研发投入情况

本报告期内公司为大力发展汽车电子芯片和高可靠存储控制芯片，围绕汽车电子芯片、高可靠存储控制芯片等领域，较大幅度增加了研发人员数量，增加了芯片研发材料投入，导致本报告期研发费用比上年同期增加5,282.61万元左右，增长幅度92.29%，其中人员费用6,609.65万元，比上年同期增加3,221.99万，增长幅度95.11%；折旧与摊销比上年同期增加1,831.65万元，增长幅度96.98%；材料与外协费用比上年同期加1,974.79万元，增长幅度47.05%。

二、经营情况的讨论与分析

2023年上半年，在广大股东的坚定支持下，公司严格按照《公司法》《证券法》等法律法规和《公司章程》等公司制度的要求，坚持“顶天立地”的发展战略，围绕公司的发展规划，秉承“守正创新团结奋斗”的企业精神，坚守长期主义的发展策略，始终坚持“国际主流兼容和自主创新发展”相结合的原则，重点以开源的“RISC-V指令集”和“PowerPC指令集”为基础，面对全球经济增速放缓、PC等领域需求持续疲弱和传统汽车出现滞销、库存过高等因素造成的复杂形势，公司管理层在董事会的领导下忠实与勤勉地履行自身职责，充分抓住国产替代的机遇，在全力推进自主嵌入式CPU及其相关SoC芯片平台的技术创新的基础上，持续调整产品结构，进一步加强团队建设，不断突破汽车电子、存储控制、边缘计算和云应用等关键领域的市场和技术壁垒，积极推出面向市场的系列新产品，继续夯实国家重大需求领域的发展，努力开拓市场和客户，增加研发投入，扩展研发队伍，提升研发水平，同时着重拓展市场与技术服务支持团队，注重用户需求，服务好客户。开展上下游的产业链管理，有效保障产能需求。公司聚焦于国产自主可控嵌入式CPU技术研发和产业化应用，致力于服务安全自主可控的国家战略，汽车电子、云应用和边缘计算等重点业务获得快速发展，存储控制业务在着力开拓中，定制芯片服务业务保持了良好的增长势头，公司在行业中的领先地位持续巩固。

一、2023年半年度的经营目标完成情况

截至2023年6月30日，公司总资产307,002.34万元，净资产262,234.01万元；2023年上半年，公司实现营业收入22,067.13万元，较上年同期增长5.46%；实现归属于上市公司股东的净利润-3,734.97万元，较上年同期减少161.19%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-6,946.46万元，比上年同期减少456.91%。

按应用领域来分，报告期内，公司信息安全收入6,116.33万元，较上年同期减少41.85%；汽车电子和工业控制收入4,773.29万元，较上年同期增长0.36%；边缘计算和网络通信收入11,080.80万元，较上年同期增长104.39%。

本报告期，公司业绩变动的主要原因为：本报告期内IP授权收入减少，同时由于市场竞争加剧导致了产品价格下调，晶圆等生产成本增加，导致公司业务收入毛利率下降。本报告期业务收入的平均毛利率为25.55%，去年同期为53.40%，下降了27.85个百分点；本报告期内公司继续构建在汽车电子芯片、高可靠存储控制芯片和高性能高安全边缘计算芯片等产品的核心竞争力，继续较大幅度增加了研发和销售团队人员的数量，并较大幅度增加研发投入，导致三项费用均有较大幅度增加，其中销售费用2,038.20万元，相比上年同期增加41.13%；管理费用2,457.63万元，相比上年同期增长40.71%；研发费用11,006.62万元，相比上年同期增长92.29%；本报告期内，投资收益为1,092.85万元，相比上年同期减少47.00%；本报告期公司营业外收入为26.64万元，相比上年同期1,165.20万元有较大幅度的下降。

截至2023年6月30日，公司的在手订单金额为5.43亿元。按照应用领域来划分，汽车电子和工业控制业务的在手订单金额为0.73亿元，信创和信息安全业务的在手订单金额为0.57亿元，边缘计算（高性能计算）和人工智能业务的在手订单为4.13亿元。

2023年上半年，公司及子公司先后荣获江苏省科技进步三等奖、第十届汽车电子创新大会（AEIF 2023）“第十届汽车电子创新奖”等奖项。

二、2023年上半年的主要经营举措和成效

（一）重点发展汽车电子、信创和信息安全、高可靠存储控制等自主芯片业务

2023年上半年，在自主芯片及模组产品业务上，公司重点聚焦汽车电子、信创和信息安全、高可靠存储控制等领域，公司自主芯片业务更加聚焦行业头部重点大客户，用极具创新性、高性价比、高安全性的产品和周到的本地化服务，逐步扩大国内市场和行业影响力。主要包括：

1、在汽车电子芯片领域，今年第一季度甚至第二季度，各Tier1厂商和主机厂均面临降低芯

片库存的压力，汽车电子芯片短期内总体上需求不足，但国产替代的整体趋势未发生变化，汽车产业向电动化、智能化和网联化的转变愈发强烈，其中新能源车对于芯片的需要更加旺盛。面对这些复杂的外部环境的影响，公司加大了市场推广，在传统的车身控制及动力总成应用之外，积极拓展线控底盘、域控、安全气囊和车联网信息安全等领域的重要客户，并取得了多个项目定点开发、量产的进展。公司汽车电子芯片陆续进入比亚迪（002594）、奇瑞、吉利、上汽、长安、长城、一汽、东风、小鹏等众多汽车整机厂商，在20余款自主及合资品牌汽车上实现批量应用。公司继续与埃泰克、经纬恒润、科世达（上海）等Tier1模组厂商保持紧密合作，同时与潍柴动力（000338）、奥易克斯等多家发动机及模组厂商保持业务协同创新与合作，持续对其提供汽车电子产品，获得了订单支持，与经纬恒润携手正式推出完整的Classic Platform(CP)AUTOSAR解决方案，形成公司汽车电子芯片产品的先发优势，获得了市场的认可和良好的业界口碑。

2023年上半年，公司以各领域头部企业作为市场推广的重要目标，聚焦大客户，集中优势技术支持来推动大客户、大项目的开发测试及量产。同时以MCU+模式与客户全面合作，即以MCU、混合信号（含驱动类）和通信接口芯片的整体方案来解决客户的“套片”方案式需求，增进与客户合作的广度、深度和粘性，汽车电子优质客户持续增加，基本覆盖各个领域的头部企业。

经过产品开发、DV/PV测试、量产等一系列高标准要求的流程后，客户对公司的汽车电子产品的高可靠性，技术服务支持的及时性、全面性给予高度认可，越来越多客户的项目定点使用国芯汽车电子芯片。

公司的汽车电子芯片产品覆盖面较全，截至2023年6月30日公司已在汽车车身和网关控制芯片、动力总成控制芯片、域控制芯片、新能源电池管理芯片、车联网安全芯片、数模混合信号类芯片、主动降噪专用SoC芯片等7条产品线上实现系列化布局，同时积极发展线控底盘芯片、仪表芯片、安全气囊芯片、辅助驾驶处理芯片和智能传感芯片等5类新的芯片产品，拓展汽车电子芯片产品的宽度和深度，在汽车车身及网关控制、动力总成、域控制、线控底盘、车联网信息安全等领域均实现量产装车。

三、可能面对的风险

一、经营风险

1、市场竞争风险

公司目前的嵌入式CPU产业化应用聚焦于对国产化替代需求的国家重大需求与市场需求领域客户，具有国产化应用优势，但作为ARM CPU核的竞争产品，公司在市场占有率、经营规模和技术水平等方面均仍与ARM存在一定差距。

由于芯片设计行业的技术发展水平和市场竞争力与国家集成电路产业整体发展水平密不可分，公司预计将在未来较长时间内继续追赶ARM公司。如果竞争对手提供更好的价格或服务，则公司的行业地位、市场份额、经营业绩等均会受到不利影响。此外，随着开源的RISC-V指令架构生态逐步成熟，越来越多公司加入基于RISC-V的CPU研发，包括中科院计算所、阿里等国家重点研发机构和行业巨头，以及众多的初创企业，后续公司面临市场竞争加剧的风险。

2、经营业绩波动的风险

集成电路行业为典型的需求驱动型行业，行业内企业的经营业绩很大程度上受下游市场需求波动和上游供应商供应价格变化的影响。公司的主营业务是为国家重大需求和市场需求领域客户提供IP授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品，主要应用于信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信三大关键领域。

下游市场需求的波动和上游供应商供应价格变化将可能影响公司业绩的波动。本报告期由于市场竞争加剧导致了产品价格下调，晶圆等生产成本增加，导致公司业务收入毛利率下降。本报告期业务收入的平均毛利率为25.55%，去年同期为53.40%，下降了27.85个百分点。2021年、2022年和2023年1-6月，公司实现销售收入分别为40,738.68万元、52,483.06万元、22,067.13万元；实现净利润分别为7,020.46万元、7,691.21万元、-3,734.97万元。如果未来受到宏观经济和行业周期性等因素影响导致下游需求出现大幅下降和上游供应商供应价格继续提升，或者公司出现研发失败、未能及时提供满足市场需求的产品和服务等情形，将可能导致公司经营业绩下滑的风险。

3、委托加工生产及供应商集中风险

公司的定制芯片量产服务和自主芯片及模组产品采取Fabless的运营模式，公司仅从事芯片的研发、设计和销售业务，将芯片制造及封装测试工序外包。尽管公司各外包环节的供应商均为知名的晶圆制造厂及封装测试厂，其内部有较严格的质量控制标准，公司对供应商质量进行严密监控，但仍存在某一环节出现质量问题进而影响最终芯片产品可靠性与稳定性的可能。

目前公司合作的晶圆代工厂主要包括台积电、供应商A和华虹宏力等，合作的封装测试厂主要包括华天科技（002185）、长电科技（600584）、震坤科技、通富微电（002156）和京隆科技等。2021年、2022年和2023年1-6月，公司向前五大供应商合计采购金额占当期采购总额的比例分别为53.39%、64.12%和68.02%，集中度较高。如果前述晶圆及封测供应商的工厂发生重大自然灾害等突发事件，或者由于晶圆供货短缺、外协厂商产能不足或者生产管理水平欠佳等原因影响公司产品的正常生产和交付进度，则将对公司产品的出货和销售造成不利影响，进而影响公司的经营业绩和盈利能力。

4、核心技术泄密及优秀人才流失的风险

公司所处集成电路设计行业属于技术密集行业，核心技术及优秀的技术研发人才的积累是企业保持竞争优势和市场地位的关键。通过不断发展和创新，公司已积累了一系列核心技术，培养了大批优秀的技术研发人才，共同构成了公司当前竞争优势和未来竞争力的重要驱动因素。

当前公司多项技术和产品仍然处于研发阶段，核心技术的保密和优秀技术研发人才的留存对公司的发展尤为重要。如果发生关键研发人才流失或核心技术泄密的情况，将会对公司的生产经营和市场竞争力产生不利影响。

5、研发失败的风险

公司的嵌入式CPU技术具有技术含量高、研发难度大、持续时间长等特点，为增强技术与产品的市场竞争力、巩固市场地位，公司在技术研发上持续进行高额投入，报告期内，公司的研发费用占营业收入的比例达49.88%。集成电路行业的研发存在一定的不确定性，面临设计研发未能按预期达到公司的研发目标、研发设计成果未能达到客户的验收标准、流片失败等风险，可能影响公司的产品开发、交付进度以及客户的验收结果，从而对后续研发项目的开展和公司的持续盈利能力产生负面影响。

二、行业风险

集成电路产业作为信息产业的基础和核心，产业自主可控对国民经济和社会发展具有重要意义。近年来国家出台了一系列相关的鼓励政策推动了我国集成电路产业的发展，若未来国家相关产业政策支持力度显著减弱，公司的经营情况将会面临更多的挑战，可能对公司业绩产生不利影响。

三、宏观环境风险

1、国际贸易环境变化的风险

近年国际贸易摩擦不断升级，逆全球化贸易主义进一步蔓延，部分国家采取贸易保护措施，对中国部分产业发展产生不利影响。鉴于集成电路产业是典型的全球化分工合作行业，如果国际贸易摩擦进一步升级，国际贸易环境发生未预计的不利变化，则可能对产业链上下游公司生产经营产生不利影响。

从供应链来看，公司部分晶圆、封测、IP技术授权供应商系境外企业，如果未来国际政治局势发生不利变化，贸易摩擦进一步加剧，可能对公司相关采购产生不利影响，进而对公司的生产经营活动产生负面影响。

2、政府补助政策变化的风险

报告期内，公司计入当期损益的政府补助占当期营业收入的比重为9.70%。收到的政府补助金额较高，获取政府补助的项目大多与公司主营业务密切相关。作为芯片设计企业，公司需要持续进行高比例的研发投入，如果未来政府部门调整补助政策，导致公司取得的政府补助金额减少，将对公司的经营业绩产生不利影响。

四、其他重大风险

1、实际控制人持股比例较低的风险

截至本报告披露日，郑茳、肖佐楠、匡启和直接持有公司10.96%的股权，并通过联创投资、矽晟投资、矽丰投资、矽芯投资、旭盛科创间接控制公司10.36%的股权，合计控制公司21.32%股权，持股比例较低。公司实际控制人控制的公司股权比例较低，不排除主要股东持股比例变动而对公司的人员管理、业务发展和经营业绩产生不利影响，实际控制人持股比例的降低亦存在控制权发生变化的风险。

四、报告期内核心竞争力分析

1、IP授权与芯片定制服务

公司提供的IP授权与芯片定制服务基于自主研发的嵌入式CPU技术，公司已成功实现基于“PowerPC指令集”、“RISC-V指令集”和“M*Core指令集”的8大系列40余款CPU内核，实现了多发射乱序执行、多核总线一致性架构、多核锁步以及多级Cache等主流架构设计，并同步研发了软件集成开发与调试工具链，实现对多种嵌入式操作系统的支持。

与一般基于第三方IP集成的SoC芯片设计公司相比，公司具备嵌入式CPU IP核微架构按需定制化设计的能力，可以在满足SoC芯片的性能、效率、成本和功耗等资源状况下，根据应用系统的特点和需求，基于软硬件协同设计技术，进行更加合理的SoC芯片软硬件架构优化设计，公司具有较强的优势。

公司将体系架构设计、自主可控的嵌入式CPU内核、关键外围IP、SoC软件系统验证环境、面向应用的基础软硬件与中间件等进行集成，推出了面向信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信三大应用领域的SoC芯片设计平台。通过设计平台可以有效提高芯片设计效率和设计灵活程度，缩短设计周期，并大幅提高芯片设计一次成功率。公司SoC芯片设计平台已承担多个领域的重大产品项目，可实现14nm/28nm/40nm/65nm/90nm/130nm/180nm等工艺节点芯片的快速开发。目前每年基于平台完成数十款芯片的设计和数千万颗芯片的量产，平台技术成熟、稳定、可靠。

2、自主芯片及模组产品

公司的自主芯片及模组产品包括信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信等三类芯片产品，现阶段以汽车电子、信创和信息安全类为主，汽车电子芯片覆盖车身控制、发动机和新能源电机控制、域控制和新能源电池管理系统控制等12个方面，为解决我国汽车行业“缺芯”问题作出努力；信创和信息安全芯片聚焦于“云”、“边”到“端”的安全应用，覆盖云计算、大数据、物联网、智能存储、工业控制和金融电子等关键领域，以及服务器等重要产品。

（1）汽车电子和工业控制领域

公司成功研发的CCFC2012BC芯片产品是基于国产PowerPC架构C*Core CPU内核C2002研发的一款通用汽车电子车身及网关控制芯片，对标NXP（恩智浦）的MPC5604BC、MPC5607B系列以及ST（意法半导体）的SPC560B50、SPC560B64系列，封装形式包括LQFP176/144/100/64等，形成对国外产品的替代。芯片工作主频最高可达120MHz，具备多种独立的汽车标准通讯接口FlexCAN（8路）、LINFlex（10路）以及对外控制接口eMIOS（64个）和串行通讯接口DSPI（6路），芯片还配置了较大容量的存储空间，其中程序存储FLASH最高配置可达1.5M字节，数据存储最高配置FLASH最高可达128K字节，内存空间最高配置可达128K字节，另外芯片具有两个多通道ADC（数模转换）控制电路。

公司已完成一款新的动力总成控制芯片CCFC2007PT设计，该芯片产品是基于国产PowerPC架构C*Core CPU内核C2007，芯片工作主频最高可达264MHz，具备2个DMA控制器，分别支持64通道和32通道DMA，集成SRAM控制器，独立的代码闪存和数据闪存，4路FlexCAN总线控制器，双通道FlexRay控制器，32通道eMIOS，4个ADC和其他外围模块。该芯片对标NXP（恩智浦）MPC5674F，满足发动机高效控制的设计，特别适合汽车动力总成等汽车电子和其他的需要复杂和实时控制的应用领域。

公司已成功研发的汽车电子域控制芯片产品CCFC2016BC是基于公司自主PowerPC架构C*Core CPU内核研发的新一代汽车电子域控制芯片，是在已有CCFC2012BC芯片基础上根据客户需求对功能的进一步增强和完善。该芯片基于40nm eflash工艺开发和生产，具备多种独立的汽车标准通讯接口Flexline（14路）、CAN_FD(8路）以及对外控制接口eMIOS（64通道）、高效时序处理单元eTPU（64通道）和串行通讯接口DSPI（4路，支持MSC），支持CSE安全算法，芯片还配置了较大容量的存储空间，其中程序存储FLASH最高配置可达2.5M字节，数据存储最高配置FLASH最高可达512K字节，内存空间（SRAM）最高配置可达416K字节，另外芯片具有两个多通道ADC（数模转换）控制电路。CCFC2016BC芯片按照汽车电子AEC-Q100 Grade1等级进行设计和生产，满足ISO26262功能安全ASIL-B要求，具有高可靠性，可以应用于苛刻的使用场景，从而增加了产品的应用覆盖面，封装形式包括LQFP176/LQFP144/LQFP100/LQFP64等，可以广泛应用于域控制器、整车控制、底盘控制、发动机控制以及电池管理（BMS）等。

公司成功研发的CCL1600B芯片产品是基于公司高压混合信号平台研发的第一代安全气囊点火驱动专用芯片，该款新产品在芯片资源和配置上跟国内多家一线汽车厂商做了深入沟通和调研，可以满足这些厂商在安全气囊领域的应用需求，封装形式为TQFP128epad，型号分为CCL1600B1L4（不带CAN功能）和CCL1600B2L4(带CAN功能)，可实现对国外产品如博世CG90X系列以及ST（意法半导体）的L9679系列相应产品的替代。芯片提供多达16路安全气囊点火回路，6路PSI5传感器接口，10路电阻或霍尔元件检测通路，2路高压PWM输出接口，具有增强的安全检测和自动诊断功能，芯片还配置了功能强大的电源系统，一颗芯片就解决了ECU（电子控制单元）内部其他芯片的供电问题，同时还集成了一路CAN物理接口（CCL1600B2L4型号支持）。

公司成功研发的CCFC3008PT芯片产品是基于公司自主PowerPC架构C*Core CPU内核研发的新一代适用于汽车电子动力总成、底盘控制器、动力电池控制器以及高集成度域控制器等应用的多核MCU芯片，是基于客户更高算力、更高信息安全等级和更高功能安全等级应用需求而开发的全新多核架构芯片。该芯片基于40nm eFlash工艺开发和生产，内嵌3个运行频率达到300MHz的运算CPU核，其中包括两个主核和一个锁步核，另外还内嵌一个运行200MHz的控制CPU核；该芯片内嵌一个硬件安全HSM模块，支持AES/Crypto/SM2等国际和国密算法，可以支持安全启动和OTA；该芯片内嵌多种独立的汽车标准通讯接口，主要包括：支持TSN协议10M/100M以太网接口（1路）、FlexRay（1路）、eSCI（6路，支持LIN和UART）、MCAN(8路）以及对外控制接口eMIOS（64通道）、高效时序处理单元eTPU（64通道）、通用时序处理单元GTM和串行通讯接口DSPI（4路，支持MSC），该芯片还配置了较大容量的存储空间，其中程序存储Flash最高配置可达4M字节，数据存储最高配置Flash最高可达512K字节，内存空间（SRAM）最高配置可达640K字节，具有ADC（数模转换）控制电路。CCFC3008PT按照汽车电子Grade1等级、信息安全Evita-Full等级、功能安全ASIL-D等级进行设计和生产，具备高可靠性和高安全性，可以应用于苛刻的使用场景，从而增加了该产品的应用覆盖面；该产品的封装形式包括BGA416/BGA292/LQFP216等，可以广泛应用于汽车动力总成、底盘控制、动力电池控制器和高集成度的域控制器。

上述产品有望在关键领域打破国际垄断，实现自主可控和国产化替代。

（2）信创和信息安全领域

公司基于自主可控的嵌入式CPU，成功研发了信创和信息安全芯片及模组产品，为国内少数可提供“云”、“边”到“端”系列化安全芯片及模组产品的厂商。

云安全芯片领域，国芯科技云安全系列高速密码芯片可支持多种国密算法和国际通用密码算法，具有PCI-E/USB/SPI等多种外设接口。CCP903T系列高速密码芯片集成了公司自主研发的高性能安全计算处理单元SPU（Security Process Unit）以及公司自主研发的可重构高性能对称密码处理器RPU（Reconfigurable Symmetric Cryptography Process Unit），以指令可重构的方式实现各种常见的分组和哈希算法。芯片的对称密码算法的加解密性能达到7Gbps，哈希算法性能达到8Gbps，非对称密码算法SM2的签名速度达到2万次/秒、验签速度达到1万次/秒；已获得国家密码管理局商用密码检测中心颁发的商密产品认证证书，符合《安全芯片密码检测准则》第二级要求。CCP907T系列高速密码芯片同样集成了公司自主研发的高性能安全计算处理单元SPU和可重构高性能对称密码处理器RPU，其对称密码算法的加解密性能达到20Gbps，哈希算法性能达到20Gbps，非对称密码算法SM2的签名速度达到6万次/秒、验签速度达到4万次/秒；在行业内处于领先地位。

新一代CCP908T系列云安全芯片对称算法的加解密性能达到30Gbps，哈希算法性能达到30Gbps，非对称算法SM2的签名速度达到15万次/秒、验签速度达到8万次/秒，综合性能达到国际龙头企业同类产品的技术指标，具有国际先进水平。

云存储控制领域，Raid控制芯片是服务器中广泛应用的一个重要芯片产品，主要用于服务器、边缘计算和通用嵌入式计算中的磁盘阵列管理，长期以来被国外公司垄断，急需实现国产化替代，经过多年的研发，公司在Raid控制芯片领域处于国内领先地位，是国内极少数拥有Raid控制芯片的厂商。公司基于推出的第一代Raid控制芯片研制Raid卡，与客户进行适配调试，性能与LSI的MegaRaid SAS 9270系列Raid卡相当，可实现同类产品的国产化替代，打破长期以来服务器中Raid控制芯片被国外公司垄断的局面。经过客户应用验证和使用反馈，公司基于第一代Raid控制芯片进行完善和优化设计，在DDR性能提升、Raid引擎的IOPS和吞吐性能强化等方面进行改进，公司全资子公司广州领芯科技有限公司研发的第一代Raid控制芯片改进量产版CCRD3316以及其适配卡已在公司内部测试中获得成功，目前公司正在推进Raid芯片和板卡在多家客户的市场应用工作，将实现对博通芯片SAS3316和板卡的国产化替代。公司正在基于自主高性能RISC-V CPU研制开发第二代更高性能的Raid控制芯片CCRD4516，目前各项工作进展顺利，未来有望达到国际主流Raid芯片的性能。

（3）边缘计算和网络通信领域

在边缘计算和网络通信领域，公司成功研制了具备高性能运算、网络加速及网络交换的高性能SoC芯片H2048、H2068和CCP1080T。

H2048、H2068是公司H20x8系列高性能网络通信处理控制器，均采用国芯32位PowerPC架构CPU核C9500，H2048控制器集成高性能密码算法引擎，具有千兆网、PCIe3.0、USB3.0、RapidIO2.0等高速接口，对标NXP（恩智浦）的MPC8548。H2068在H2048基础上增加了高级数据链路控制协议引擎，硬件上支持通信协议处理，对标NXP（恩智浦）的MPC8568。

CCP1080T是公司研发的基于自主64位PowerPC架构C*Core CPU内核的新一代高性能高安全边缘计算芯片，该芯片拥有双核C9800高性能64位PowerPC架构的处理器，运行频率常规条件下可达1.8Ghz，Dhrystone性能达3.1DMIPS/Mhz。CCP1080T芯片集成了公司自主研发的高性能安全计算处理单元SPU（Security Process Unit），其内置支持AES/SHA/SM3/SM4等密码对称和哈希算法，算法性能可达20Gbps，支持RSA/ECC/SM2等密码公钥算法，算法签名性能可达7万次/s。

CCP1080T芯片内置了公司自主研发的可重构高性能对称密码处理器RPU（Reconfigurable Symmetric Cryptography Process Unit），以指令可重构的方式实现各种常见的分组和哈希算法。

CCP1080T芯片支持安全启动，符合国密安全处理器相关的标准。同时，CCP1080T带有高性能DDR4存储器接口，8通道高性能Serdes接口可以复用成多个PCIE3.0接口、多个SATA3.0硬盘传输接口和多个千兆网络加速器接口，另有SD/EMMC和Nandflash存储接口、USB3.0扩展接口和IIC/SPI/UART等低速接口。该CCP1080T芯片产品可应用于服务器、安全网关、密码机、路由器、防火墙、工控机、PLC、智能路侧设备和网络小型基站等领域作为安全协处理器芯片或具有安全功能的主控制器芯片。

基于上述高性能边缘计算、安全和网络通信集成处理芯片，建立适用于边缘计算与网络通信的高性能异构多核SoC芯片平台设计技术，该平台采用了公司32位多核CPU和64位多核CPU组成的异构大小核处理器，集成了公司自研的解决网络、通信、存储、安全等多方面应用加速的IP技术，支持各类解决芯片间高速互联和设备间互联应用的高速接口IP。该平台设计技术满足了各种网络交换和处理需求，以及对应的安全方面的需求。

3、研发技术产业化情况

公司自成立以来持续专注于国产嵌入式CPU的研发与产业化应用，核心技术在自主可控方面具有突出优势，在国家重大需求和关键领域的产业化应用方面优势明显。

公司的产品与服务主要面向信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信三大关键应用领域，实现了对于产业的深度融合，并受到客户较为广泛的认可。截止2023年6月30日，公司累计为超过108家客户提供超过155次的CPU等IP授权，累计为超过92家客户提供超过199次的芯片定制服务。公司自主可控嵌入式CPU产业化应用客户主要包括国家电网、南方电网、中国电子等大型央企集团的下属单位，中国科学院和清华大学等机构的下属研究院所，以及比亚迪和潍柴动力等众多国内知名企业。