原标题:力合微:2023年半年度报告
公司代码：688589 公司简称：力合微 债券代码：118036 债券简称：力合转债
深圳市力合微电子股份有限公司
2023年半年度报告
重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、 重大风险提示
公司已在本半年度报告中详细描述可能存在的风险，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之“五、风险因素”中的内容。
三、 公司全体董事出席董事会会议。
四、 本半年度报告未经审计。
五、 公司负责人贺臻、主管会计工作负责人周世权及会计机构负责人（会计主管人员）周世权声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无
七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。
九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？
否
十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否
十二、 其他
□适用 √不适用
目录
第一节 释义..................................................................................................................................... 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 6
第三节 管理层讨论与分析 ............................................................................................................. 9
第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 40
第五节 环境与社会责任 ............................................................................................................... 41
第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 46
第七节 股份变动及股东情况 ....................................................................................................... 73
第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................... 79
第九节 债券相关情况 ................................................................................................................... 80
第十节 财务报告 ........................................................................................................................... 83
| 备查文件目录 |
载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章 的财务报表 |
| |
报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正文 及公告的原稿 |
第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
| 常用词语释义 |
|
|
| 本公司、公司、力合微、力合 微电子 |
指 |
深圳市力合微电子股份有限公司 |
| 力合科创 |
指 |
力合科创集团有限公司，系公司持股 5%以上股东 |
| 古树园投资 |
指 |
上海古树园投资管理有限公司，系公司股东 |
| 目标创新 |
指 |
深圳市目标创新投资合伙企业（有限合伙），系公司股 东，员工持股平台 |
| 志行正恒 |
指 |
深圳市志行正恒投资合伙企业（有限合伙），系公司股 东，员工持股平台 |
| 利普信通 |
指 |
深圳市利普信通科技有限公司，公司全资子公司 |
| 无锡景芯微 |
指 |
无锡景芯微电子有限公司，公司全资子公司 |
| 力合微国际 |
指 |
力合微电子国际有限公司，公司全资子公司 |
| 甲士智能 |
指 |
深圳市甲士智能科技有限公司，公司全资子公司，曾用 名为“成都力合微电子有限公司”，于 2022年 12月 7 日完成迁址并更名为“深圳市甲士智能科技有限公司” |
| 长沙力合微 |
指 |
长沙力合微智能科技有限公司，公司全资子公司 |
| 国网、国网公司、国家电网 |
指 |
国家电网有限公司 |
| 南网、南网公司、南方电网 |
指 |
中国南方电网有限责任公司 |
| 《公司法》 |
指 |
《中华人民共和国公司法》 |
| 《证券法》 |
指 |
《中华人民共和国证券法》 |
| 《公司章程》 |
指 |
现行有效的《深圳市力合微电子股份有限公司章程》 |
| 证监会、中国证监会 |
指 |
中国证券监督管理委员会 |
| 上交所 |
指 |
上海证券交易所 |
| 报告期 |
指 |
2023年 1月 1日至 2023年 6月 30日 |
| 元 |
指 |
人民币元 |
| 万元 |
指 |
人民币万元 |
| 可转债 |
指 |
可转换公司债券 |
| 基础技术 |
指 |
在本报告中，主要指物联网通信物理层及网络层技术， 例如调制解调、信道编码解码、收发机架构、信道均衡 技术、正交频分复用（OFDM）技术、网络路由技术、多 |
| |
|
址接入技术等 |
| 底层算法 |
指 |
在本报告中，主要指将基础技术在超大规模集成电路中 实现的算法 |
| 芯片 |
指 |
内含集成电路的硅片 |
| 集成电路、IC |
指 |
集成电路英文为 Integrated Circuit，简称 IC；把完成特定 功能和算法的晶体管电路以高度集成的半导体工艺制造 在硅片上，形成高度集成的微小电路，通常也称为集成 电路 |
| 超大规模集成电路 |
指 |
英文 Very Large Scale Integrated circuit，简称 VLSI；指 芯片上所集成的电路的规模较大，复杂度较高 |
| IP |
指 |
在集成电路领域，IP指具有特定电路功能的电路版图或 硬件描述语言程序等设计模块 |
| MPW |
指 |
指多产品晶圆，是晶圆代工厂给客户提供的一种低成本 芯片验证方法。不同客户的芯片设计制造在同一晶圆上， 共同分担成本。通常，MPW是一种芯片实现批量生产前 的工程样品验证和生产测试的方法，可以使用相对较少 的成本来验证芯片设计的功能和性能 |
| SoC |
指 |
System-on-Chip，特指将一个一定规模的应用系统高度 集成到单颗芯片上，该类芯片含有可运行系统软件的处 理器 |
| PLC、电线通信 |
指 |
电力线通信，即将信息数据调制到合适的载波频率上， 以电力线作为物理介质进行传输，实现在数据终端之间 的通信或控制 |
| PLBUS |
指 |
公司推出的一整套完整电力线通信协议规范，包括物理 层（窄带及高速）、数据链路层以及应用支持层，其窄 带底层协议技术遵循 GB/T31983.31-2017电力线通信国 家标准，高速底层协议技术遵循 IEEE1901.1国际电力线 通信标准 |
| FPGA |
指 |
现场可编程门阵列（FieldProgrammable Gate Array），一 种可以现场编程的集成电路，其本身可以当作集成电路 使用。由于其逻辑功能可以现场重新编程、修改，因此 也广泛被集成电路设计公司用于对所设计的芯片进行仿 真验证 |
| MCU |
指 |
Micro-controller Unit，专指单片微型计算机芯片或单片 机芯片，可运行程序，实现处理或控制功能 |
| DSP |
指 |
Digital Signal Processing，指数字信号处理，或 Digital Signal Processor，指数字信号处理器。数字信号处理器专 指一种可运行程序，实现数字信号处理功能的高速运算 芯片 |
| 物理层 |
指 |
专指国际标准化组织 ISO七层通信协议模型中的物理 层，包含通过物理介质实现通信信号传输的技术、算法、 协议、指标要求等 |
| MAC层 |
指 |
专指国际标准化组织 ISO七层通信协议模型中的介质访 问控制层（Medium Access Control），主要包括信道访问 控制技术、算法、协议等 |
| 网络层 |
指 |
专指国际标准化组织 ISO七层通信协议模型中的网络 层，通常包括路由控制、流量控制、网络连接控制等技 术、协议等 |
第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司基本情况
| 公司的中文名称 |
深圳市力合微电子股份有限公司 |
| 公司的中文简称 |
力合微 |
| 公司的外文名称 |
Leaguer（Shenzhen）Microelectronics Corp. |
| 公司的外文名称缩写 |
LME |
| 公司的法定代表人 |
贺臻 |
| 公司注册地址 |
深圳市南山区西丽街道高新技术产业园清华信息港科 研楼 11楼 1101 |
| 公司注册地址的历史变更情况 |
不适用 |
| 公司办公地址 |
深圳市南山区西丽街道高新技术产业园清华信息港科 研楼 11楼 1101 |
| 公司办公地址的邮政编码 |
518057 |
| 公司网址 |
http://www.leaguerme.com |
| 电子信箱 |
zhengquanbu@leaguerme.com |
| 报告期内变更情况查询索引 |
不适用 |
二、 联系人和联系方式
| |
董事会秘书 （信息披露境内代表） |
证券事务代表 |
| 姓名 |
吴颖 |
龚文静 |
| 联系地址 |
深圳市南山区西丽街道高新技术产业园 清华信息港科研楼 11楼 1101 |
深圳市南山区西丽街道高新技术产业园清 华信息港科研楼 11楼 1101 |
| 电话 |
0755-26719968 |
0755-26719968 |
| 传真 |
0755-26957410 |
0755-26957410 |
| 电子信箱 |
zhengquanbu@leaguerme.com |
zhengquanbu@leaguerme.com |
三、 信息披露及备置地点变更情况简介
| 公司选定的信息披露报纸名称 |
《中国证券报》《上海证券报》《证券时报》《证券日报》 |
| 登载半年度报告的网站地址 |
www.sse.com.cn |
| 公司半年度报告备置地点 |
公司证券部办公室 |
| 报告期内变更情况查询索引 |
不适用 |
四、 公司股票/存托凭证简况
(一) 公司股票简况
√适用 □不适用
公司股票简况
| 股票种类 |
股票上市交易所及板块 |
股票简称 |
股票代码 |
变更前股票简称 |
| A股 |
上海证券交易所科创板 |
力合微 |
688589 |
不适用 |
(二) 公司存托凭证简况
□适用 √不适用
五、 其他有关资料
□适用 √不适用
六、 公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位：元 币种：人民币
| 主要会计数据 |
本报告期 （1－6月） |
上年同期 |
本报告期比上年 同期增减(%) |
| 营业收入 |
252,706,623.42 |
222,873,579.14 |
13.39 |
| 归属于上市公司股东的净利润 |
50,603,403.76 |
31,742,533.73 |
59.42 |
| 归属于上市公司股东的扣除非经 常性损益的净利润 |
44,614,950.30 |
18,907,851.65 |
135.96 |
| 经营活动产生的现金流量净额 |
78,102,846.26 |
-23,301,782.01 |
435.18 |
| |
本报告期末 |
上年度末 |
本报告期末比上 年度末增减(%) |
| 归属于上市公司股东的净资产 |
845,278,060.08 |
816,376,423.62 |
3.54 |
| 总资产 |
1,044,556,924.71 |
1,034,440,805.62 |
0.98 |
(二) 主要财务指标
| 主要财务指标 |
本报告期 （1－6月） |
上年同期 |
本报告期比上年同 期增减(%) |
| 基本每股收益（元／股） |
0.51 |
0.32 |
59.38 |
| 稀释每股收益（元／股） |
0.50 |
0.32 |
56.25 |
| 扣除非经常性损益后的基本每股收益 （元／股） |
0.45 |
0.19 |
136.84 |
| 加权平均净资产收益率（%） |
6.06 |
4.17 |
增加1.89个百分点 |
| 扣除非经常性损益后的加权平均净资 产收益率（%） |
5.34 |
2.48 |
增加2.86个百分点 |
| 研发投入占营业收入的比例（%） |
13.96 |
15.82 |
下降1.86个百分点 |
公司主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
1、2023年上半年公司营业收入增长主要系 2023年公司芯片相关产品在各个市场方向上的应用开拓积极推进，电力物联网市场持续增长所致。
2、2023年上半年公司归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润增长主要系 2023年上半年公司技术及芯片相关产品在各个市场方向上的应用开拓积极推进，公司营业收入增长，费用得到合理控制所致。
3、2023年上半年经营活动产生的现金流量净额增长主要系营业收入增长，应收票据及应收款项融资到期收款增加，经营活动产生的现金流入有大幅增长所致。
4、2023年上半年基本每股收益、稀释每股收益、扣除非经常性损益后的基本每股收益增长主要系净利润增加所致。
七、 境内外会计准则下会计数据差异
□适用 √不适用
八、 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
| 非经常性损益项目 |
金额 |
附注（如适 用） |
| 非流动资产处置损益 |
-7,716.23 |
|
| 越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的税收返还、减免 |
|
|
| 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关， 符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政 府补助除外 |
4,844,814.53 |
|
| 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费 |
|
|
| 企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得 投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益 |
|
|
| 非货币性资产交换损益 |
|
|
| 委托他人投资或管理资产的损益 |
2,075,654.38 |
|
| 因不可抗力因素，如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准 备 |
|
|
| 债务重组损益 |
|
|
| 企业重组费用，如安置职工的支出、整合费用等 |
|
|
| 交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益 |
|
|
| 同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损 益 |
|
|
| 与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益 |
|
|
| 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交 易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负 债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生 金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取 得的投资收益 |
|
|
| 单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回 |
30,000.00 |
|
| 对外委托贷款取得的损益 |
|
|
| 采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变 动产生的损益 |
|
|
| 根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调 整对当期损益的影响 |
|
|
| 受托经营取得的托管费收入 |
|
|
| 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 |
-6,864.63 |
|
| 其他符合非经常性损益定义的损益项目 |
100,964.15 |
|
| 减：所得税影响额 |
1,048,398.74 |
|
| 少数股东权益影响额（税后） |
|
|
| 合计 |
5,988,453.46 |
|
对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。
□适用 √不适用
九、 非企业会计准则业绩指标说明
□适用 √不适用
第三节 管理层讨论与分析
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
力合微（688589）作为一家深耕物联网通信芯片设计的国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业，公司 2022年 5月，2023年 3月前后入选上证科创板芯片指数以及上证科创板粤港澳大湾区指数。公司秉持“用自己的芯，做天下事”的发展理念，在电力线通信技术、无线通信技术等物联网通信自主可控核心技术及芯片上坚持创新，在芯片、模组以及相关应用解决方案包括终端和系统软件上持续研发，公司技术及芯片相关产品在各个市场方向上的应用开拓积极推进，电网市场持续稳健增长，同时大力布局光伏、智能家居等非电网市场，积极打造行业知名品牌，拓宽市场应用。公司以助力双碳经济、引领物联生态，发展硬核科技为宗旨，向成为物联网通信芯片领军企业的目标迈进。
公司将数字通信核心算法技术与芯片技术相结合，在物联网通信芯片领域深度研发。公司建设专业的研发测试及实验中心，设立系统及算法研发中心、芯片设计研发中心和智能应用事业部，研发体系完善并具有较强的研发实力，为广东省及深圳市“电力线载波通信工程研究中心”依托单位。截至报告期末，公司有研发人员 139人，占公司总人数的 51.87%；研发人员中硕士及以上人员 30名，本科人员 71名。公司拥有集成电路布图设计 50项、软件著作权 106项，有效专利 80项，其中发明专利 68项，具备较强的芯片设计能力、技术创新能力和软件研发能力，技术壁垒进一步巩固。
公司以集成电路芯片技术为核心竞争力，以物联网市场应用为驱动，以 PLBUS电力物联技术品牌为抓手，在包括电力物联网、新能源智能管理、综合能效管理、智能家电&全屋智能、智能照明、智能电源数字化管理等物联网业务领域，为市场提供“芯片、软件、模组、终端、系统”完整解决方案，使公司系列芯片产品、业务规模、市场地位不断发展、壮大、提高。2023年 6月28日，公司向不特定对象发行可转债募资 3.8亿元，用于实施智慧光伏及电池智慧管理 PLC芯片研发及产业化项目、智能家居多模通信网关及智能设备 PLC芯片研发及产业化项目以及科技储备资金项目，赋能和促进公司智慧光伏、智能家居、智慧电源、综合能效管理等非电力物联网领域的发展。
（一）主营业务情况
公司作为物联网通信技术及芯片设计企业，报告期内，继续致力于电力线通信（PLC）芯片技术、无线通信芯片技术、多模通信芯片技术的研发，同时大力拓展物联网市场应用，打造该领域的龙头企业地位，为广泛的物联网应用场景“最后1公里”通信连接提供基于电力线的芯片、芯片级解决方案、配套系统及终端产品。
公司依靠在数字通信、物联网通信和数模混合超大规模 SoC芯片设计的自主核心技术和算法优势，以及公司团队开拓创新和务实拼搏的专业精神，致力于具有自主核心技术的“中国芯”，为电力物联网、新能源智能管理（如：光伏发电监测）、综合能效管理（如：高铁、工业园区等用电大户）、智能家电&全屋智能、智慧照明（如：路灯/隧道/商业/教育/家居智能照明等）、智能电源数字化管理等工业及消费类物联网应用提供优化的芯片产品，以及通信模块、整机终端、云平台软件及整体系统解决方案。
公司以电力线通信芯片为核心，已在市场批量销售的产品包括 500kHz以下窄带 PLC SOC芯片及通信模组、窄带 PLC+433无线双模通信 SOC芯片及通信模组、12MHz以下宽带 PLC SOC芯片及通信模组、HPLC+HRF高速双模芯片及通信模组、集成 32位高速处理器、大容量存储的宽带 PLC SOC芯片及通信模组产品、以及面向行业市场的信息化、数字化、智能化的通信终端和平台软件完整系统解决方案。
2023年上半年，公司经营成果显著，既有产品销售持续增长，同时有多个新产品向市场推出并实现销售，涵盖芯片、模组、终端、系统等各个层面。
在芯片产品方面，2023年上半年公司面向智能家居高速电力线通信（PLC）SOC芯片已流片成功，公司将充分发挥自身在电力线通信技术领域及研发的优势，进一步提升公司在智能家居、全屋智能乃至数字家庭产业中竞争实力和市场地位；公司基于自主研发的 PLC光伏芯片的光伏组件快速关断模组率先通过了国际 CSA检测认证机构认证，获颁发符合光伏组件级快速关断SunSpec通信规范测试认证证书。这一认证的获得不仅是对公司技术实力的肯定，也进一步巩固了公司在光伏芯片领域的领先地位。
在模组产品方面，2023年上半年公司面向电力物联网市场基于高速双模芯片研发了用于低压配网创新应用的通信单元模组和量测单元模组，相关模组产品配合下游终端厂家已经完成了国网部分省局送检、测试工作并批量供货；研发了面向光伏新能源接入的光伏协议转换器通信模组产 品并实现了批量供货。在面向智能家居、智能家电全屋智能、智能照明等物联网市场，基于新推 出智能家居高速电力线通信（PLC）SOC芯片研发了一系列网关 PLC模组、智能家居、智能照明 PLC模组等产品，并已经向客户全面推广。 在终端和系统平台软件方面，2023年上半年公司研发出应用于电网的光伏协议转换器终端产 品，并已经开始在现场进行小批量试点、验证；同时面向电力物联网低压配网创新应用市场的各 类通信终端产品研发也在积极布局及推进。在面向智能家居、智能家电全屋智能、智能照明等物 联网市场基于新推出智能家居高速电力线通信（PLC）SOC芯片研发了多模液晶屏网关产品；在 面向智能酒店客控市场，推出酒店客房智能控制系统 1.0，目前已经落地试点酒店，正在进行市场 规模推广。在综合能效管理领域，基于高铁业务，迭代升级高铁线路/区间能效管理系统平台，增 加高铁智能照明、机电设备管理等新的系统产品，为高铁持续发展打下了坚实的基础。 （二）所处行业情况
公司作为物联网通信芯片设计企业，在技术上以数字通信技术、网络技术、信号处理技术以及超大规模集成电路专用芯片为特点和优势，在市场上致力于高速发展且具有巨大潜力的物联网应用。根据《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》，公司所处行业属于 I652“集成电路设计”，根据国民经济行业分类与代码(GB/T4754-2017)(按第 1号修改单修订)，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。
1.集成电路芯片已成为国家重要技术及产业发展战略
集成电路是核心技术高度聚集的领域，也是国家现代化发展的核心支撑，也是国家竞争力的核心体现。近年来，由于国际形势的变化及竞争加剧，发达国家开始对国内产业的关键芯片实施产业链技术已成为国家的高科技发展的长期战略。集成电路产业链主要分为集成电路设计、集成电路制造以及集成电路封装测试三个主要环节。集成电路设计是源头，芯片高度集成了市场应用所需要的功能和性能、集成了高科技核心技术和算法、集成了数模混合设计技术、经验和技巧，处于产业链的上游。在生产制造方面，除了中芯国际、华虹宏力等大陆晶圆代工厂发展外，也吸引了中国台湾地区和其他国家的芯片制造业厂商投资。在此大背景下，芯片制造业厂商如台积电、格罗方德等纷纷在大陆投资建厂和扩张生产线，晶圆加工工艺持续改进，国内封装测试企业如华天科技、通富微电等技术水平也逐渐达到国际先进水平。我国集成电路产业链逐步成型，持续增加的芯片制造和封测产能极大地降低了 Fabless集成电路设计企业的成本，同时也增强了芯片产品供货的可靠性，为广大集成电路设计企业的发展提供了良好的产业基础。近几年，我国集成电路产业总体保持着持续快速发展的态势，尤其是中国大陆集成电路产业在资本和政策的支持下，增长显著高于全球平均水平，其中集成电路设计行业与集成电路制造业增速尤为迅猛。国内集成电路设计行业发展迅速，在中国集成电路设计业 2022年会暨厦门集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2022）上，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军预计 2022年设计行业销售额为 5346亿元，同比增长 16.5%；其中预计 566家企业收入超过 1亿元，比 2021年增加135家。而近年来集成电路制造业与封装测试业的持续增长，使集成电路设计成果在国内完成制造和封测的比例持续增加，为集成电路设计业后续的持续发展提供了动力。
2.集成电路芯片设计产业技术门槛高、需要长期和持续的核心技术积累 集成电路设计产业是一个知识密集型、资本密集型、技术密集型行业。当今芯片称为“System on Chip”(即 SoC)，它高度集成了过去一个完整的“系统”，而且涉及方方面面的核心和基础技术，包括各种理论基础、创新算法、系统架构、应用标准、CPU技术、DSP技术、超大规模数字逻辑技术、模拟电路技术等。企业成败很大程度取决于其掌握的专利数量及技术水平，该行业的研发环节需要投入相当大的研发费用、IP核授权费用等，同时也是高技术的知识劳动。IC设计还需要一定的规模经济支撑。IC设计研发费用高，周期长、研发期间管理成本也不低。如果产品没有一定规模出货，平均成本将会很高，产品竞争力也就会受到影响。只有研发产品出货量与研发形成良性的循环才有企业快速的发展。随着集成电路发展，设计成本正在快速上升，这需要足够的资本支撑，并保持长期投资。
3.国家电网/南方电网智能化、配电侧成投资重点，投资持续提升
国家大力推进新型电力系统建设，2023年相关政策密集出台，旨在实现减少排放、提高效率、让市场主导发展的目标，提高能源利用效率，实施电力产业绿色发展战略，深化电力行业改革，打造可持续发展的现代电力体系，同时也推进电网智能化、发电智能化以及供电业务智能化等技术创新。2023年 4月，国家能源局综合司就《关于加强新型电力系统稳定工作的指导意见（征求意见稿）》公开征求意见；2023年 6月，国家能源局、电力规划设计总院、中国能源传媒集团有限公司的《新型电力系统发展蓝皮书》正式发布，有助于统一行业内外对新型电力系统的认识。
2023年 7月，中央深改委会议审议通过《关于深化电力体制改革加快构建新型电力系统的指导意见》，强调要深化电力体制改革，加快构建清洁低碳、安全充裕、经济高效、供需协同、灵活智能的新型电力系统，更好推动能源生产和消费革命，保障国家能源安全。
（1）国家电网“十四五”期间配电网建设占比 60%以上
根据《国家电网智能化规划总报告》，在 2009-2010年、2011-2015年和 2016-2020年三个阶段，智能化投资比例、配电环节投资比例均持续提升，显示出对电网智能化建设和配电侧建设的高度重视。国家电网发布的《构建以新能源为主体的新型电力系统行动方案(2021-2030)》提出在电网发展方式上，要向数字电网、交直流混联电网、有源配电网、微电网融合发展转变；加大配电网建设投入，“十四五”配电网建设投资超过 1.2万亿元，占电网建设总投资的 60%以上。
（2）南网“十四五”数字化、配电网建设投资 3200亿元，占总投资近一半 《南方电网“十四五”电网发展规划》提出在期末全面建成数字化平台，智能电表、低压集抄覆盖率百分百、自动抄表率提升至 99%以上，配电自动化覆盖率达到 90%以上，通信网百分百覆盖。“十四五”期间，南方电网将进一步加快电网数字化转型步伐，加强智能输电、配电、用电建设，推动建设多能互补的智慧能源建设，以电网的数字化、智能化建设，促服务智慧化，全力提升用户获得感。南方电网将配电网建设列入“十四五”工作重点，规划投资达到 3200亿元，接近总投资的一半。
4.物联网市场发展迅速，“最后1公里”通信技术和芯片是关键
公司芯片技术和产品在市场上应用于快速发展的物联网，包括电力物联网及非电网的工业及消费类物联网。物联网连接万物，是信息产业的新的发展浪潮，连接和通信是关键。对于这类专用集成电路芯片（ASIC，即 Application Specific IC），属于超大规模SoC芯片，它高度集成了一个完整的“系统”，涉及的基础比较多，包括相关理论、创新算法、系统架构、应用标准、CPU技术、DSP技术、超大规模数字逻辑技术、模拟电路技术等。通信芯片涉及收发机架构、数字通信调制及编码算法、信道估计算法、小信噪比信号处理算法、模拟前端、射频无线等核心技术，有着较高的技术及经验门槛。此外，通信标准对产业发展及市场应用极为重要。谁占领了标准，谁就占领了产业的制高点，而制定开放标准并被整个行业认可需要有较高的综合技术水平。因此，行业内的企业只有积累了深厚的研发经验、具有较强的持续创新能力并且制定了完善的技术发展路径，才能不断满足市场需求，在激烈的市场竞争和技术竞争中取胜。同时，新进入者的产品在技术、功能、性能及工艺平台建设上需要与行业中现有产品相匹配，也提高了行业的技术门槛。行业内的新进入者往往需要经历较长一段时间的技术摸索和积累时期，才能和业内已经占据技术优势的企业相抗衡，因此物联网通信集成电路设计门槛非常高。
智能家居作为消费类物联网发展迅速且规模巨大。在物联网、云计算、人工智能等技术的发展下，以及国民对生活多元化、品质化需求的推动下，我国智能家居市场规模增长迅速。根据亿欧智库《2020中国智能家居行业研究报告》披露的数据，预计 2025年中国智能家居市场规模有望突破8,000亿元，2017年至2025年复合年均增长率约为15.86%，保持高速增长。2023年7月，国务院办公厅发布国家发展改革委《关于恢复和扩大消费措施》的通知，提到“提升家装家居和电子产品消费。促进家庭装修消费，鼓励室内全智能装配一体化。推广智能家电、集成家电、功能化家具等产品，提升家居智能化绿色化水平。”智能家居行业规模有望进一步提升。智能家居作为物联网芯片在消费端应用中落地融合的重点领域，亦是公司在非电力物联网业务的重要战略板块之一。
工业物联网包括新基建、智慧城市、智慧能源等。在光伏发电领域，中国是全球公认的世界光伏产业领导者,占据全球70%以上市场份额，预计到2025年全球光伏装机总量超过400GW。根据CPIA预测，“十四五”期间国内光伏新增装机量有望达70-90GW/年。每GW配套约200万片光伏板，每年的新增光伏板数量将达到为1.4亿到1.8亿个。在双碳的背景下，以及配合十四五规划的新要求，光伏发电厂对光伏板发电情况的监测与管理需求非常迫切，更加关注光伏发电的效率、运维、管理，光伏能源系统全面数字化。根据国家能源局统计，2023年上半年新增光伏装机量78.42GW，同比增长154%，接近2022年全年的新增装机量。通过采用物联网、机器学习、人工智能、数据算力等技术来实现光伏电站的全数字化优化和升级，均会对相关通信技术、数据处理技术和芯片产生巨大需求。
在充电桩领域，充电基础设施建设在政策方面的支持力度进一步加大。2022年初，国家发展改革委、国家能源局等多部门联合印发《关于进一步提升电动汽车充电基础设施服务保障能力的实施意见》，部署各地加快推进，形成适度超前、布局均衡、智能高效的充电基础设施体系，确保到“十四五”末，满足超过 2000万辆电动汽车充电需求。2023年 6月 8日，国务院印发《关于进一步构建高质量充电基础设施体系的指导意见》提出，到 2030年，基本建成覆盖广泛、规模适度、结构合理、功能完善的高质量充电基础设施体系。截至 2023年 6月底，我国累计建成各类充电桩 665.2万台，同比增长 69.8%；今年上半年全国新建充电桩 144.2万台，新能源汽车销量为374.7万辆，增量车桩比为 2.6：1，较 1：1的理想车桩比仍有提升空间。根据佐思咨询预测，随着新能源汽车的持续高速发展，2025年我国充电桩总量有望达到 939.1万个。工信部发布的《新能源汽车产业发展规划（2021-2035）》显示，预计到 2030年，我国新能源汽车保有量将达 6420万辆。目前市场上很多充电桩安装在无线信号较弱的地下室，其他通信方式存在成本高、信号不稳定的情况，而 PLC通信技术应用以电力线传输，具备无布线成本、通信稳定可靠的优点。
二、 核心技术与研发进展
1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
作为物联网通信芯片企业，公司长期专注、致力于物联网通信和芯片设计基础及自主核心技术和底层算法研发并注重技术创新，包括物理层核心算法、低功耗芯片设计技术、高端芯片工艺设计技术、网络层核心技术，应用创新技术等，使公司持续保持突出的技术优势，在市场需求变化及技术迭代中始终保持竞争优势。公司自主研发物联网通信核心基础技术和底层算法并集成到自主设计的芯片中。截至报告期末，公司拥有集成电路布图设计 50项、软件著作权 106项，有效专利 80项，其中发明专利 35项，具备较强的芯片设计能力、技术创新能力和软件研发能力。
报告期内，公司在自主核心技术上持续研发和持续创新，高集成度智能家居高速电力线通信（PLC） SoC 芯片已流片成功，进一步提升公司在智能家居、全屋智能乃至数字家庭产业中的竞争实力和市场地位，增强公司的可持续发展能力。该芯片作为公司向不特定对象发行可转换公司债券募投项目之一，目前已成功取得阶段性成果，可广泛应用于包括智能照明、智能家电、全屋智能在内的智能家居系统各类受控端设备和开关面板应用。基于公司自主研发的PLC光伏芯片的光伏组件快速关断模组（以下简称“PLC光伏关断模组”）日前率先通过了国际CSA检测认证机构认证，获颁发符合光伏组件级快速关断SunSpec通信规范测试认证证书。该产品作为公司向不特定对象发行可转换公司债券 “智慧光伏及电池智慧管理PLC芯片研发及产业化项目”之一，目前已成功取得阶段性成果，通过此次认证，证明公司光伏芯片产品在各项指标上均达到国际先进水平，实现进口替代。
国家科学技术奖项获奖情况
□适用 √不适用
国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
√适用 □不适用
| 认定主体 |
认定称号 |
认定年度 |
产品名称 |
| 深圳市力合微电子股份有限公司 |
国家级专精特新“小巨人”企业 |
2021年 |
|
注：力合微全资子公司利普信通于 2023年 4月获得深圳市中小企业服务局颁发的“深圳市专精特新中小企业”称号。
2. 报告期内获得的研发成果
(1) 先进性研发成果
报告期内，力合微募投项目及自研项目均顺利进展，取得了较强的技术突破和多项先进研发成果：“新一代高速电力线通信芯片研发及产业化项目”新一代 HPLC+HRF双模通信芯片研发已完成，相关的应用产品开发已完成并实现批量供货；面向消费 IOT市场的物联网 PLC SoC芯片已流片成功；“微功率无线通信芯片研发及产业化项目”研发的芯片已实现芯片量产销售，为物联网市场提供一种低功耗、高性能无线传感和数据传输技术和芯片方案，实现万物互联。“基于自主芯片的物联网应用开发项目”已围绕相关自主芯片开发出面向六大领域的各类物联网应用解决方案，处于市场推广阶段；面向光伏新能源应用，推出符合北美 NEC2017（690.12）要求光伏发电系统实现“组件级控制”的 SUNSPEC PLC SOC芯片以及能够支持光伏组件发电信息采集的双向通信 PLC SOC芯片，基于该芯片的光伏组件快速关断模组率先通过了国际 CSA检测认证机构认证，获颁发符合光伏组件级快速关断 SunSpec通信规范测试认证证书。其他如能效管理终端产品等一批自研产品已完成开发，可广泛应用于各行业的综合能效管理。
随着公司研发成果产业化的不断深入，公司在业界的影响力及受认可程度也不断提升，并获得多方面的荣誉及成就：PLBUS PLC电力线总线通信技术、芯片及方案持续在 AWE 展、中国道路照明论坛、广州国际照明展、中国建博会亮相，获得业界高度好评，先后荣获 2022年度中国灯饰照明行业十大智能控制品牌（古镇灯饰报媒体）、2022年度中国照明灯饰行业 PLC智能照明芯片领先品牌（照明媒体）、2022年度中国照明灯饰行业智能控制品牌 TOP10（大照明媒体）、智能家居/智能照明 PLC芯片 LME4015”——2023年中国 IC设计成就奖年度优秀通信芯片（ASPENCORE媒体）、第十届 LED首创奖 2022年度中国 LED行业知识产权 50强企业（深圳市照明与工程显示协会）、2023年阿拉丁神灯奖数智奖全屋系统创新产品 TOP10（阿拉丁媒体）、2023年全屋智能创新卓越奖（建博会、建博云网、网易家居、葵花奖组委会）等，这是业界对公司先进的技术、创新的产品给与的充分肯定。
基于 PLBUS 电力线总线技术，公司已在智慧路灯、智能家电、智能照明等领域布局，各类应用逐步展开。PLBUS 解决了通信连接的痛点，与无线通信技术相比，PLBUS 具备穿墙越壁，不受阻挡的优点，提供了快速灵活的通信解决方案。从目前 PLBUS 市场应用情况而言，部分国内外家电品牌商已经进入市场推广阶段，物联网方案商、智慧家电服务商、家电品牌制造商及物联网生态品牌等企业都在陆续导入此技术。作为智能设备基于电力线的统一通信接口，并具有国家标准的支撑，PLBUS 一经推出就得到了广大家电企业、照明企业、平台运营商、消费类及工业物联网厂家的积极响应。目前已应用于多家知名家电品牌的智能家电产品及全屋智控、智能照明、智慧厨房等场景，工业物联网应用包括智慧路灯、充电桩、智慧光伏、高铁能效管理等领域。
报告期内，公司获得国家电网公司颁发的高速电力线载波与微功率无线融合关键技术及应用（二等奖）、中国仪器仪表学会颁发的面向能源互联网的高速双模融合通信关键技术及芯片研制 （二等奖）、高成长创新榜-2022年粤港澳大湾区企业创新力榜单、2022年深圳企业创新记录-自主创新标杆企业等创新研发奖项。未来，力合微电子将在自主、安全、可控芯片核心技术上继续奋力攻关、开拓创新，将为快速发展的物联网市场提供更多技术领先和自主创新的核心技术及芯片级完整解决方案。
(2) 报告期内，公司新增的荣誉、资质如下：
| 序号 |
荣誉/资质名称 |
颁发组织 |
颁发时间 |
| 1 |
2022年度中国灯饰照明行业十大智能控制品牌 |
古镇灯饰报 |
2023年 2月 |
| 2 |
中国仪器仪表学会科技进步奖 面向能源互联网的高速双模融合通信关键技术及 芯片研制（二等奖） |
中国仪器仪表学会 |
2023年 2月 |
| 3 |
高速电力线载波与微功率无线融合关键技术及应 用（二等奖） |
国家电网有限公司 |
2023年 2月 |
| 4 |
高成长创新榜 2022年粤港澳大湾区企业创新力榜单 |
工业总会、粤港澳大 湾区企业创新力专家 评审委员会 |
2023年 3月 |
| 5 |
2022年深圳企业创新记录-自主创新标杆企业 |
深圳市企业创新纪录 审定委员会 |
2023年 3月 |
| 6 |
2022年深圳企业创新记录 产品研发类创新项目奖 正交多载波电力线通信技术及专用芯片 |
深圳市企业创新纪录 审定委员会 |
2023年 3月 |
| 7 |
2022年度中国照明灯饰行业 PLC智能照明芯片领先品牌 |
大照明全平台 |
2023年 3月 |
| 8 |
2022年度中国照明灯饰行业 智能控制品牌 TOP 10 |
大照明全平台 |
2023年 3月 |
| 9 |
智能家居/智能照明PLC芯片LME4015” 2023年中国IC设计成就奖年度优秀通信芯片 |
ASPENCORE |
2023年 3月 |
| 10 |
市场表现奖 |
深圳市半导体行业协 会 |
2023年 3月 |
| 11 |
国网湖南省电力有限公司科技进步奖-低压高速 电力线载波通信关键技术及深化应用（一等奖） |
国网湖南省电力有限 公司 |
2023年 4月 |
| 12 |
电子元器件行业优秀国产品牌 |
华强电子网 |
2023年 4月 |
| 13 |
第十届LED首创奖 2022年度中国LED行业知识产权50强企业 |
深圳市照明与工程显 示协会 |
2023年 6月 |
| 14 |
阿拉丁神灯奖数智奖全屋系统创新产品TOP10 |
广州国际建筑电气技 术及智能家居展览会 组委会、阿拉丁神灯 奖组委会 |
2023年 6月 |
| 15 |
全屋智能创新卓越奖 |
建博会、建博云网、 网易家居、葵花奖组 委会 |
2023年 6月 |
(3) 截止到报告期末，公司新增知识产权情况
报告期内，新增授权发明专利 4项，实用新型专利 2项，集成电路布图设计证书（即下图中的“其他”）3项，软件著作权 1项，商标 1项。截至报告期末，公司共有 80项专利获得授权（其中发明专利 68项，实用新型专利 11项，外观专利 1项），集成电路布图设计证书（即下图中的“其他”）50项，软件著作权 106项。此外尚有已提交专利、实质审查或公开的发明专利共 35项（具体见以下报告期内获得的知识产权列表）。
报告期内获得的知识产权列表
| |
本期新增 |
|
累计数量 |
|
| |
申请数（个） |
获得数（个） |
申请数（个） |
获得数（个） |
| 发明专利 |
4 |
4 |
110 |
68 |
| 实用新型专利 |
0 |
2 |
14 |
11 |
| 外观设计专利 |
0 |
0 |
1 |
1 |
| 软件著作权 |
0 |
1 |
106 |
106 |
| 其他 |
13 |
4 |
92 |
66 |
| 合计 |
17 |
11 |
323 |
252 |
3. 研发投入情况表
单位：元
| |
本期数 |
上年同期数 |
变化幅度（%） |
| 费用化研发投入 |
26,569,021.73 |
35,257,455.85 |
-24.64 |
| 资本化研发投入 |
8,698,145.48 |
|
不适用 |
| 研发投入合计 |
35,267,167.21 |
35,257,455.85 |
0.03 |
| 研发投入总额占营业收入比 例（%） |
13.96 |
15.82 |
下降 1.86个百分 点 |
| 研发投入资本化的比重（%） |
24.66 |
|
不适用 |
研发投入总额较上年发生重大变化的原因
□适用 √不适用
研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
√适用 □不适用
主要系智慧光伏、智能家居、HPLC+HRF 双模射频一体化芯片研发项目有序推进，满足研发支出资本化的相关条件，根据企业会计准则规定及公司一贯的会计政策，予以资本化处理。
4. 在研项目情况
√适用 □不适用
单位：元
| 序 号 |
项目名称 |
预计总投资规模 |
本期投入金额 |
累计投入金额 |
进展或阶段性成果 |
拟达到目标 |
技术水平 |
具体应用前景 |
| 1 |
新一代高 速电力线 通信芯片 研发及产 业化 |
64,210,000.00 |
2,064,912.68 |
60,144,136.45 |
芯片研发已经完成， 并完成相关的应用产 品开发，相关芯片产 品已经批量供货。 |
研发多领域、多标准、 高性能、高速率 SoC 芯片，以及相关的应 用方案，并进行产业 化 |
本项目采用先进的 算法方案、芯片架 构和工艺，处于国 内领先水平 |
广泛应用于国内外 以高速电力线载波 为通信连接方式的 物联网应用领域 |
| 2 |
微功率无 线通信芯 片研发及 产业化项 目 |
50,460,000.00 |
2,203,741.96 |
53,293,602.47 |
本项目经过芯片设 计、流片、小批量试 产验证和大批量应用 等阶段，已实现量产 销售，完成了芯片研 发和产业化的目标， 项目已结项。 |
研发适合大规模应用 的低功耗无线通信芯 片以及相关的应用方 案，并进行产业化 |
本项目采用先进的 算法方案、芯片架 构和工艺，处于国 内领先水平 |
广泛应用于智慧城 市、智能家居、能源 管理、公共安全、智 慧楼宇、电力、军事 工业等行业，为智 能设备提供一种高 性能无线传感和数 据传输技术和芯片 方案，实现万物互 联 |
| 3 |
基于自主 芯片的物 联网应用 开发项目 |
66,740,000.00 |
11,233,297.26 |
76,958,159.98 |
基于自主芯片完成物 联网相关的产品方 案，为物联网的市场 开拓提供有竞争力的 产品。智慧照明产品 方案、智能家居产品 方案等均已开始批量 供货 |
基于自主芯片，为物 联网应用提供有竞争 力的应用方案 |
基于自主芯片的物 联网应用方案性 能、成本、客户导入 速度等均具有良好 的竞争力，处于国 内领先水平 |
广泛应用于酒店、 公寓等智能控制领 域 |
| 4 |
新一代北 斗多模多 制式导航 核心芯片 研发 |
18,000,000.00 |
705,482.64 |
16,476,870.67 |
已完成新一代北斗多 模、多制式导航芯片 的算法设计、芯片 RTL设计和 FPGA验 证。项目已验收结项。 |
研发新一代北斗多 模、多制式导航核心 芯片算法及验证。 |
本项目采用先进的 算法方案、芯片架 构和工艺，处于国 内领先水平 |
广泛应用于智能城 市建设、交通运输、 物联网应用、电力 应用、大众应用等 领域的应用领域 |
| 5 |
智慧光伏 及电池智 慧管理 PLC芯片 研发及产 业化项目 |
216,314,700.00 |
5,202,394.24 |
7,039,773.74 |
1.应用于国内智慧光 伏的PLC芯片已完成 设计开始流片； 2.应用于北美光伏快 速关断的第二代 PLC 芯片已完成 RTL和 模拟电路设计，正在 仿真验证和系统级集 成； 3. 电池智慧管理芯 片正在开展架构和整 体方案设计； |
研发适用于国内和国 外智慧光伏管理、电 池管理等领域的系列 PLC控制芯片及产业 化 |
本项目采用先进的 算法方案、芯片架 构和工艺，处于国 内领先水平 |
广泛应用于光伏发 电、新能源汽车等 新能源行业的智能 化管理、控制、监 测、数据采集、运维 等领域 |
| 6 |
智能家居 多模通信 网关及智 能设备 PLC芯片 研发及产 业化项目 |
176,722,400.00 |
7,121,662.73 |
9,175,821.41 |
应用于智能设备端的 高集成度智能家居高 速电力线通信（PLC） SoC 芯片已流片成 功；智能家居多模网 关芯片正在研发中 |
研发应用于智能家居 领域及智能照明领域 的 PLC网关及 PLC 控制等系列芯片，并 推进产业化 |
本项目采用先进的 算法方案、芯片架 构和工艺，处于国 内领先水平 |
广泛应用于家庭及 公共场所环境下各 类电子设备的智能 通信连接与控制等 物联网应用领域 |
| 7 |
智能家居 和智慧光 伏应用方 案 1.0 |
4,700,000.00 |
4,716,818.80 |
4,716,818.80 |
已完成智能家居多模 网关应用方案，智慧 光伏应用方案的研发 工作，进入市场推广 阶段。项目已验收结 项 |
研究应用于智能家 居、智慧光伏等领域 的应用软件方案 |
本项目是围绕智能 家居，智慧光伏等 行业的痛点，研发 有竞争力的应用方 案，处于国内领先 水平 |
广泛应用于智能家 居、智慧光伏等领 域 |
| 8 |
物联网现 场工具产 品研发项 目 |
2,900,000.00 |
1,429,892.65 |
1,429,892.65 |
研发中，已形成 PLC 转发器等物联网工具 产品，正在市场推广 |
研发适用于物联网应 用场景的工具产品 |
本项目基于自主研 发芯片开发，处于 国内领先水平 |
广泛应用于智能家 居，智慧照明等物 联网应用领域 |
| 9 |
智慧酒店 项目 |
2,350,000.00 |
588,964.25 |
588,964.25 |
已完成第一代产品开 发、项目落地，并实 现小批量供货 |
基于自主芯片，为智 慧酒店应用提供有竞 争力的应用方案，并 实现产业化 |
（1）实现简便的控 制；（2）传感器采 集，智能控制；（3） 根据各种环境、习 惯、人等，进行自动 的智能控制。 |
广泛应用于酒店、 公寓等智能控制系 统 |
| 合 计 |
/ |
602,397,100.00 |
35,267,167.21 |
229,824,040.42 |
/ |
/ |
/ |
/ |
（未完）
