第三届理创大赛包含先进装备、脱碳技术、数字化AI、文化娱乐四大种子赛道，覆盖科技创新全局，契合理光创新、协调、绿色、开放、共享的新发展理念。本届大赛，理光集团携手索尼、村田（中国）、日东电工共同加入，面向参与的企业、高校、团队开放聚焦四大赛道的前沿硬核技术，期待与参赛者携手共同推动行业的高质量发展。

先进装备赛道聚焦前沿科技，将为行业发展提供创新的基石。本次大赛，理光带来履带式机器人底座、微动感知系统等技术。为解决作业场景地形复杂、人工作业难度较大的课题，适应复杂多样化地形的履带式机器人应运而生，它具备转向灵活、尺寸小巧、可扩展性强的特点。微动感知系统解决了传统设备捕捉细微动作准确率较差，无法感知超高速、高清运动的问题，可捕捉生物/非生物的微变化，有望在生物运动检测、人机交互等领域广泛应用。

数字化AI赛道，开放了理光的机器视觉技术平台、智能文档平台、工厂数字化技术平台。理光机器视觉技术平台包含图像处理、增强、分割、检测、识别等模块，可实现尺寸测量，缺陷检测，视觉定位，图像融合等，助力工业视觉应用。除此之外，理光还带来了智能文档平台，搭载先进的OCR与NLP算法引擎，不仅能实现多类型文档数字化处理，还可以实现90%的流程自动化处理。工厂数字化方面，理光的“一物一码”安全标签采用理光隐形数字水印技术，区块链存证对多方采集的供应链数据交叉验证，在溯源、安全管理、防伪方面相较传统标签都有了长足的进步；仓库智慧管理系统配套的智能图像识别和定位算法定位误差小于10mm，支持低质量的条码识别、货品检测，综合准确率94%以上，智能盘点解决了传统盘点方式效率低下、设备条码识别率低的缺陷。理光期待，数字化AI赛道汇集的技术将成为客户业务加速的引擎。

脱碳环保技术方面，理光此次带来了DSSC: 全固态染料敏化光能电池片与PLAiR: 聚乳酸微细发泡片材。DSSC是采集室内照明光能量支持自主供电的新一代光能电池，可支持物联网传感器自主供电，免除额外充电或更换电池的麻烦；其材料技术源自理光自研的有机感光体（激光印刷中实现高精度成像的有机光鼓），在低照明室内光环境下也能保持高发电效率，实现免维护供电；电池片本身采用全固态电解质，拥有高安全性和耐久性，无污染且使用寿命长。PLAiR是源自植物和空气并可堆肥生物降解的新一代替塑材料，可替代石油基不可降解发泡塑料（一次性餐具、包装、缓冲材等），利用发泡膨胀降低聚乳酸原材料用量，节约替塑成本，能在食品级包装、食品物品容器、易碎货物缓冲材等领域广泛应用。脱碳环保科技将助力行业的可持续发展，为保护环境，绿色发展添砖加瓦。

文化娱乐赛道，理光带来了全景相机THETA Z1是全球首台1寸CMOS专业全景相机，支持一键全景360度成像，配套理光全景视觉算法平台，可以实现全景图像增强，空间识别感知，全景漫游导览，目标检测人群分析等功能，在虚拟现实、元宇宙等领域提供强大的技术支持。

在本届理创大赛中，联合主办方索尼、村田（中国）、日东电工也各自开放其前沿技术。索尼带来了从三维采集，到动作捕捉再到3D显示的多项娱乐交互技术，其中FVV � 体积捕捉技术是一款大幅减少传统体积捕捉技术对相机数量依赖的轻量化体积捕捉技术，在VR/AR三维内容生成、动态立体摄影等场景中应用，同时还有动作捕捉Mocopi和3D显示SRD技术，全方位丰富用户娱乐交互的感官体验。村田带来了先进的传感器方案，包括压电，气压，惯导，测距等多类场景，解决不同的生产环境下的特殊需求，其Picoleaf压电薄膜传感器具有微米级的高精度，适用于任何材质物质的表面、可弯曲无需校准；Type2AB UWB+BLE Module基于信号飞行时间的精确测距技术，可用于实现室内定位系统、无解除门禁、无感支付等应用。日东电工带来多项功能材料的先进技术，其中柔性传感器可以精确感知物体角度和伸缩等运动变化，实现丰富场景的柔性变化测量；AOC连接器是业界首次实现紧凑轻巧柔性AOC，其卓越的柔软性让它仅是传统连接器的40%厚度；可按键玻璃使用玻璃面板，让按键开关可物理点击和具有新触感。

一直以来，理创大赛致力于中日科技的协同创新与交流合作，不断推动日本前沿技术向国内转移、深化，在对本土企业提供新技术扶持的同时，也为我国形成具有全球竞争力的开放创新生态提供助力。

理光集团为本届大赛的参赛者准备了丰厚的参赛权益。除现金奖励之外，初赛优胜队伍可以参与理创加速营，将有领域专家与知名导师亲自指导，帮助项目和团队成长，大赛优秀队伍将与理光、索尼、村田、日东电工技术专家、国内工厂、渠道资源等深入对接，最终的优胜队伍更有机会赴日与理光总部交流学习。理创平台将持续助力参赛创业者项目的商业化落地。

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